压力传感器有很多形式,每种结构形式的过载保护设计方法也是各不相同的,众多方法都有各自的优点和缺点,采用MEMS技术的小量程、高灵敏压力传感器通常有平膜、岛膜、梁膜等结构,在设计过载保护时,一般采用凸台等方法实现,形成方法有背部刻蚀技术、硅直接键合技术、玻璃刻蚀技术等。然而这些结构一般都有一个很大的局限性就是腔体尺寸较大,进一步提高灵敏度受到限制,而且降低了硅片利用率,增加了制造工艺的复杂度,提高了生产成本。目前小量程、高灵敏压力传感器的研究热点集中在牺牲层结构压力传感器,这主要是因为牺牲层结构压力传感器弹性膜片很薄,厚度可做到2μm,甚至更薄。在这样薄的结构上,如果采用扩散硅或多晶硅薄膜作为牺牲层结构压力传感器的应变电阻,其厚度相对较大,对弹性膜片应力分布影响很大,不利于牺牲层结构压力传感器的性能优化,因此采用多晶硅纳米薄膜制作应变电阻更能发挥牺牲层技术的优点。
过载保护是每种传感器都要考虑的,因为在使用过程中可能会出现测量值大于量程的情况,只有设计了过载保护的传感器才能更好的使用,也才能使用得更久。具体每种传感器的过载保护是如何设计的,过载范围是多少都是不同的,所以不管是买哪种传感器一定要了解它的过载保护是多少,这样才能更好的方便使用,在未来使用过程中也不会出现由于过载烧坏电路的情况。
下一篇:蓄电池技术动态判定
免责声明
- 凡本网注明"来源:智能制造网"的所有作品,版权均属于智能制造网,转载请必须注明智能制造网,https://www.gkzhan.com。违反者本网将追究相关法律责任。
- 企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容,如涉及侵权、违规遭投诉的,一律由发布企业自行承担责任,本网有权删除内容并追溯责任。
- 本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。
- 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
2025第十一届中国国际机电产品交易会 暨先进制造业博览会
展会城市:合肥市展会时间:2025-09-20