静电放电的抑制方法

　　对于静电放电问题的解决方案，可按以下十二条规则来进行（按优先顺序排列）
　　
　　1.PCB上的非绝缘机壳地线与其他走线相距至少2.2毫米。这适用于连接到机壳地上的所有物体，包括轨线。
　　
　　2.机壳地线的长度不应超过其宽度的五倍。
　　
　　3.使未绝缘的电路与操作人员可触摸到的PCB区域或未接地的金属物体相隔至少2厘米以上。
　　
　　4.电源线与地线要么并排行放在PCB的同一层上，要么放在相邻的两层。
　　
　　5.地平面和地线必须连接网络。在任意一个方向上，垂直地线与水平地线至少每隔6厘米连接一次。尤其是双面PCB板，也就是说，PCB板的*层可以布局水平的地线，而第二层可以布垂直的地线，必须至少每隔6厘米放置一个孔已将两者相连（当然，小于6厘米的地方进行连接是更好的，地平面比地线网格要好一些）
　　
　　6.所有信号线必须在地线面边缘或地线以内13毫米以上。地线既可以布在信号线相同的层，也可布在与之紧挨着的层上。如果信号线的长度达到30厘米或其以上，则必须在其旁边放置一根地线，在信号线上方或其相邻面上放置地线也是可以的。
　　
　　7.电源线与地线之间跨接的旁路电容器，彼此之间的距离不能大于8厘米（这样每片集成块可能会有多个旁路电容相连）
　　
　　8.相互之间连线较多的元件要靠在一起
　　
　　9.所有元件必须尽可能靠近I/O连接器（注意：首先应满足第3条）
　　
　　10.将PCB的空余部分全部填以地线（应注意每隔6厘米的地方进行连续以产生地线网络）
　　
　　11.如可能的话，将馈送电源线或信号线从PCB板的边缘中心处引出，而不应从某一角上引出来。
　　
　　12.对于特别敏感且较长的信号线（30厘米或更长），应每隔一定间隔与其地线对调。
　　
　　注意：这些设计规则必须应用到系统内的所有PCB板上（例如主板及插件在上面的板卡）。例如，当应用第2条时，机壳地线长度包括母板与子板所有地线的长度之和。