德州仪器推出新型 SimpleLink Wi-Fi 平台

　　摘要：日前，德州仪器(TI)宣布推出其面向物联网(IoT)应用的新型SimpleLinkWi-FiCC3100和CC3200平台。
　　
　　在TI针对IoT应用的诸多新型、简易、低功耗SimpleLink无线连接解决方案中，该SimpleLinkWi-Fi系列是面市的。此新型片上互联网(Internet-on-a-chip)系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式Wi-Fi和互联网功能，所凭借的特性包括：
　　
　　业界zui低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和低功耗模式。
　　
　　高度的灵活性，可将任何微控制器(MCU)与CC3100解决方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可编程ARMCortex®-M4MCU，从而允许客户添加其*的代码。
　　
　　可利用快速连接、云支持和片上Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。
　　
　　能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括SmartConfig技术、针对WPS和AP模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至Wi-Fi。
　　
　　CC3100和CC3200采用QFN封装并具有全集成型射频(RF)及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在PCB上来创建一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLinkWi-Fi系列通过TI的IoT云生态系统成员拥有了云连接支持能力。另外，TI还提供了各种套件和软件工具、一款经认证的TI模块（不久即将推出）、参考设计、示例应用、开发文档和TIE2E社区支持。
　　
　　凭借其低成本LaunchPad评估套件和BoosterPack插入式模块的MCU生态系统，TI为开发人员提供了一种设计和评估Wi-Fi及互联网应用的简易方法：
　　
　　采用TI的SimpleLinkWi-FiCC3200解决方案及无线连接LaunchPad评估套件启动开发工作。
　　
　　SimpleLinkWi-FiCC3100BoosterPack和仿真BoosterPack相结合，使得客户能够连接至任何MCU，包括超低功耗MSP430™LaunchPad。
　　
　　如果客户尚未选择一款MCU或者希望快速启动开发工作，那么他们就可以利用一台PC和CC3100BoosterPack以及采用SimpleLinkStudio的仿真BoosterPack着手进行软件开发。