敦泰推出驱动整合触控IC晶片可多点触控

　　IC设计敦泰举行法说会，董事长胡正大表示，敦泰推出驱动整合触控IC(SuperIncell)晶片，与苹果技术不同，採自电容技术，已可做到多点触控，目前已结合多家面板厂，预计第3季进入量产，zui快可在第2季就先贡献营收，且产品是敦泰*开发出来，因此没有问题，也可节省面板厂的许多生产成本，他也强调敦泰开发的SuperIncell产品不受面板尺寸的限制，可以扩大到平板与笔电萤幕。
　　
　　胡正大指出，敦泰SuperIncell晶片採用自电容技术，与苹果的互电容技术不同，不过具有防水功能，也能支援多点触控，且是敦泰自行开发完成，并陆续申请各国，因此不用担心有侵权问题。
　　
　　胡正大表示，敦泰产品将以HD与FullHD解析度面板为主要供应对象，待市场数量明显成长后，才会逐步进入到主流市场，初期仍以高阶手机产品为主，预计今年下半年第3季甚至有机会到第2季末就进入量产；另外过去Incell技术侷限在中小型面板，但敦泰开发的晶片，则不受此限制，明年将往笔电大小的萤幕尺寸发展。
　　
　　由于市场竞争激烈，因此敦泰积极开发新产品，胡正大表示，今年希望产品组合可以更健康，SuperIncell晶片将先以高阶手机产品为主，单价较过去触控与驱动IC分开销售还高，虽然单价较高，但可替面板与品牌厂客户节省更多成本，并让产品更具市场竞争性。
　　
　　胡正大也说，韩国LG也在布局一样的技术架构，不过LG专长技术在面板，IC方面则向美国新思购买，因此整体开发进度发展较慢，这是中国台湾厂商的机会。
　　
　　在驱动IC方面，敦泰总廖明政则表示，去年HD解析度以下的比重约占7成，HD与FullHD的比重则约3成，今年底估HD以下解析度会降到3成，HD与FullHD则会成长到7成；今年驱动IC不拚出货量，拚高解析度比重增加，期望让价格与获利表现可以更好。