HAST试验箱在芯片可靠性测试中的应用方案

2026年06月11日
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【资料简介】

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HAST试验箱在芯片可靠性测试中的应用方案

HAST(高加速温湿度应力测试)是评估芯片封装耐湿性、抗腐蚀能力及整体可靠性的常用方法。本方案提供一套标准化的测试流程,适用于芯片设计、封装制造及质量验证环节。



 


【试验目的】

验证芯片在高温、高湿、高压环境下的耐受能力,评估封装材料的密封性与防潮性能

暴露可能出现的失效模式,如金属化腐蚀、电化学迁移、塑封料分层或引线键合点开裂

确定芯片是否满足相关可靠性寿命要求(如消费电子、工业控制或车规等级)

【实验/设备条件】

HAST试验箱:具备温度、相对湿度及压力闭环控制功能,工作压力范围 0.2~0.3 MPa(压力),温度范围 105~150 ℃,湿度范围 75%~100% RH。设备应满足 JEDEC JESD22-A110 标准要求。

测试载板与夹具:适用于被测芯片封装形式(如 QFP、BGA、SOP 等),支持偏压加载(可选)。

电性测试仪器:数字万用表、半导体参数分析仪或自动测试机(ATE),用于测试样品电性参数。

外观检查设备:光学显微镜(20×~200×)、扫描声学显微镜(CSAM,用于分层检测)。

环境及辅助设备:实验室环境温度 25±3 ℃、相对湿度 ≤60%;烘箱(125 ℃ 烘烤用);异丙醇、防静电工具等。

【试验样品】

待测芯片:封装形式为塑封 QFP 或 BGA,数量不少于 25 颗(可按标准或客户要求增加至 77 颗或 112 颗)。

样品要求:外观完整、无机械损伤,经初始电性测试确认功能与关键参数合格。记录样品批次、封装日期、初始电测数据。

【试验步骤】

样品准备与初测
对试验样品进行外观检查,剔除有物理缺陷的芯片。在常温下完成初始电性测试,记录功能、漏电流、引脚开路/短路等数据。

清洁与干燥
使用异丙醇轻拭芯片表面,去除可能的污染物。将所有样品放入 125 ℃ 烘箱中烘烤 24 小时,去除封装内部残余湿气。

安装与偏压设置(可选)
将芯片焊接或安装至测试载板上,确保电气接触良好。若进行偏压 HAST,按芯片额定电压设置电源(通常为额定电压的 1.0~1.2 倍),并正确连接各引脚的偏压电路。

装载至 HAST 试验箱
将载板平稳放入试验箱内腔,连接偏压线缆(如有),关闭箱门并确认密封。

设定试验条件并启动
依据测试要求设定温度、相对湿度、压力及时间。典型条件如下文【试验条件】所述。启动程序,试验过程中每 12 小时记录一次温湿度与压力值,确保参数稳定。

试验运行
持续运行至设定时间。期间避免开门或中断。

测试后处理
试验结束后,设备自然冷却至接近常温常压(降温降压时间通常约 1 小时),然后打开箱门取出样品。避免快速降压引起水汽凝结。

后测与失效判定
将样品在室温下稳定 1~2 小时。先用光学显微镜检查引脚、塑封体表面是否存在腐蚀、裂纹或鼓泡。再次进行电性测试(同一测试条件及流程),将结果与初始数据对比,计算参数变化率。
对电性失效的样品使用 CSAM 检查是否有内部分层,或采用 SEM/EDS 分析腐蚀产物。

【试验条件】

参数

典型条件

可调范围 / 备注

温度

130 ℃ ± 2 ℃

110 ℃~130 ℃,可根据加速因子及标准调整

相对湿度

85% RH ± 5% RH

无偏压时可放宽至 85% RH;
部分标准要求 85% RH

压力(绝→对压力)

0.23 MPa(约 33 psig)

与 130 ℃/85% RH 对应的饱和蒸汽压

试验时间

96 小时

常见时长;车规级可用 168 小时或更长

偏压条件(可选)

VDD = 额定电压;I/O 接地或高阻

无偏压时仅评估封装与材料的耐湿性

注:用户可根据芯片实际应用场景(如消费级、工业级、车规级)及参考标准(JEDEC、IEC 60749)适当调整上述条件。

【实验结果/结论】

以某批次 QFP 封装 MCU 芯片为例,按照 130 ℃ / 85% RH / 0.23 MPa / 96 小时(无偏压)条件测试 25 颗样品:

外观检查
20%(5/25)芯片引脚表面出现轻微氧化点,但无腐蚀剥落;CSAM 扫描显示 2 个样品存在塑封料与引线框架界面轻微分层(分层区域 ≤ 15% 总面积)。

电性测试
23 个样品功能正常,漏电流变化率在初始值的 ±20% 范围内,满足规格书要求;2 个样品出现信号引脚对地漏电流大幅上升(>10 倍初始值),判定为失效。

结论
该批次芯片总体通过率为 92%(23/25)。失效模式为引线键合点周围金属腐蚀,与封装填充料在高压湿环境下的阻水性能不足相关。建议选用更高等级的塑封料或增加钝化层工艺,并对同批次产品加严筛选。
本方案提供的测试流程及条件可重复用于芯片耐湿可靠性验证,用户可依据自身合格判据(如漏电流变化率≤50%或零失效)进行质量判定。



 


备注:以上结果仅为示例,仅供参考,实际测试结论以具体试验数据为准。建议用户在实施 HAST 测试前,明确合格判据并与相关标准对标。


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