性能特点
1.焊盘定位、FOV定位配合特征点算法,焊点检查能力强大。
2.双相机同步走位,异步互锁取像,避免了上下光源对射干扰。
3.CPU针脚专用算法,精准捕捉针脚弯曲、变形及缺针等各类缺陷。
4.可选轮盘式载板方式,更耐高温、脏污、重载,满足波峰焊工艺要求。
5.上下面同时检测,一台机器完成两台机器的检测,简化工序,节省厂房空间。
技术优势
元件级焊盘定位 + FOV 辅助定位技术:1.对于柔性板采用元件级焊盘定位,有效解决板弯变形带来的误报及漏报。2.对非柔性板采用FOV整体定位,可无视板上丝印、印制线等的干扰,可 轻松实现焊盘定位,保障检测准确性。
DIP焊点专用算法:配备手插及机插式DIP焊点检测专用算法。
特色功能
集中管理:采用集中化管理产线中的AOI,可实现远程复判、 离线编程及调试更新。
扫码自动连接:通过识别PCB条码自动调宽并调用程序,无需人 工参与,同时支持MES指令实现。
重大不良防范:有效防止关键元件及关键不良流出。
双面条码绑定:双面板工艺,只需一面有条码,可自动绑定双面板测试结果。
SPC预警:实时监测产线生产质量,及时反馈异常情况,防 止批量不良流出。
输出整图:测试结束时输出整板图像,包含有元件区及无元件区,满足 后期质量追溯要求。
技术参数