上照AOI|东莞瑞恒华泰|SMT自动光学检查机

性能特点

1.全系采用大理石平台及远心镜头。

2.算法逻辑功能强大，造就强大的焊点检查能力。

3.板弯自动补偿，可应对柔性板及因高温变形的电路板。

4.丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质。

检测实例

产线方案

SMT

技术优势

元件级焊盘定位＋ FOV 辅助走位技术：

1.对于柔性板采用元件级焊盘定位，有效解决板弯变形带来的误报及漏报 ；对非柔性板果用 FOV 整俸定位 ，可无视板上丝印、印制线等的干扰，轻松实现焊盘定位，保障检刻准确性。

2.解决无外焊盘元件（ BGA 等）或被部分遮挡元件难定位的问题。

重焊检查： 在精准定位焊盘的基础上，利用特征组合算法，能对焊点虚焊进行有效检出。

基于焊盘定位技术，检测都数直接对接 IPC 标准 ：1.检测标准能与 IPC 对接，粒测结果有依据。

2.偏移： IPC - A -610-GCla553元件焊洲4出岸盘部分超过焊幅宽的25％时不可报受

特色功能

三点照合： SPI、炉前AOI、炉后AOI三个设备的连线处理，快速定位缺陷的根本原因。

扫码自动连接 ：通过识别PCB条码自动调宽并调用程序，无需人工参与，同时支持MES指令实现。

重大不良防范： 有效防止关键元件及关键不良流出。

分级维修站： 一对多的集中复判与集中维修，提高复判效率及返修效率。

SPC预警 ：实时监测产线生产质量，及时反馈异常情况，防止批量不良流出。

输出整图： 测试结束时输出整板图像，包含有元件区及无元件区，满足后期质量追溯要求。

技术参数