AOI芯片检测|东莞瑞恒华泰厂|胶外检查机

性能特点

1.可适用于超10万颗芯片的检测。

2.可适用于最小3*5mil 芯片的外观检测。

3.工业相机+高分辨率远心镜头、确保高精度。

4.基于图像特征算法的精准定位和检测、误报率低。

5.大理石平台+铸造龙门，实现高可靠性和稳定性。

6.适用于MIniLED背光产品的炉前炉后外观检测，以及Lens胶外观检测。

7.适用于MIniLED直显产品的炉前炉后外观检测，以及点亮后的外观检测。

检测实例\

芯片外观检测

点亮检测

Lens胶外观检测

技术优势

编程简单、便捷 :多元件的三点阵列自动生成功能，无视被测样品板倾斜，实现巨量元件测试框快速生成。

高精度定位，更快计算速度: 通过高分辨率镜头＋元件级焊盘定位＋特定本体定位算法实现高精度定位与测量，同时拥有更快计算速度。

专用光源与算法，满足 lens 胶不良检測:lens 胶专用光源，保证胶体轮廓清所：结合轮廓比对与 AI 深度学习算法，能有效测出直径与胶不成型，解决气泡摺皱等不良。

产线方案

直显产品整线解决方案

背光产品整线解决方案

技术参数