半导体封装plasma真空等离子清洗机表面处理机

一、简介

1.1 概要

真空等离子清洗机(Plasma cleaner)，气体通过激励电源离化成等离子态，等离子体作用于产品表面，清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。等离子清洗是一种***的、环保、高效、稳定的表面处理方式。

1.2 产品特点

u 产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品

u 水平电极设计，可满足软性产品处理需求。

u 低耗能、耗气产品。

u 便捷的收放板方式

u 真空系统集成，占地面积小

u 合理的等离子反应空间，使处理更均匀

u 集成的控制系统设计，使操作更方便

1.3行业应用

u 手机行业：TP、中框、后盖表面清洗活化

u PCB/FPC行业：孔内钻污及表面清洁、Coverlay表面粗化及清洁

u 半导体行业：半导体封装、摄像头模组、LED封装、BGA封装、Wire Bond前处理

u 陶瓷：封装、点胶前处理

u 表面粗化蚀刻：PI表面粗化、PPS蚀刻、半导体硅片PN结去除、ITO膜蚀刻

u 塑胶材料：Teflon特氟龙表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材质清洗活化

u ITO涂覆前表面清洗

二·应用（Application）

等离子清洗***应用于胶粘、焊接、印刷、涂覆、镀膜等等场合，通过等离子体作用于产品表面，去除产品表面的有机污染物，提高产品表面活性，以及***表面性能，能明显改善产品后续工艺的胶粘、焊接、印刷、涂覆、镀膜的附着力和良品率。已经成为中***产品表面性能处理的***工具。

（1）LED（LED在焊线时表面附着力往往是很低的，如不对表面做处理会存在焊线不牢等现象，所以焊线前需做等离子处理，提高产品的附着力，避免焊线不牢、易掉等问题）

（1）触摸屏（触摸屏油墨面需要与其他部件进行贴合、触摸面则需要进行，镀膜面、油墨面处理，提高油墨面、镀膜面贴合力，避免贴补不牢，镀层易磨损易掉等问题）

（2）金属（部分金属制品表面需镀金银层，金属表面未经过处理表面贴合力不够，导致镀层不牢、不均匀等现象，等离子处理可增加金属表面附着力、提高表面均匀性，避免镀层不均匀、易脱落等问题）

（4）摄像头模组（摄像头模组需要进行贴合、密封，等离子能对其表面进行***活化提高表面贴合力）

（5）FPC（FPC表面也会存在焊接不牢的现象，等离处理可提高其表面附着力，增加FPC本身的贴合力）

（6）医用硅胶（用于医用的硅胶需要具备适当的附着力，既能很好的贴敷在皮肤表面又不会因为附着力太强而导致与皮肤贴敷太紧，所以需要处理控制性能比较强的表面处理设备，真空等离子具备的可控制性，处理效果稳定，极为环保的处理方式无疑是的选择）

（7）隐形眼镜（隐形眼镜表面需要做比较***的镀膜处理，如果表面处理不得当会导致用户体验不佳直接影响产品的品质，所以对表面处理及镀膜工艺要求非常苛刻）

（8）尼龙材料（部分尼龙材料表面需要做贴合点胶工艺，但尼龙材料本身的附着力并不是很理想，所以在进行贴合或点胶前需先对材料表面做活化处理才能达到贴合/点胶的工艺要求）