500*500方片玻璃片匀胶机

1. 大尺寸匀胶机，尺寸范围：500-500，厚度8mm

2. 匀胶机主轴速度：3500RPM

3. 匀胶机可增加功能有：自动供液系统 -自动排风系统-自动背洗功能

1. 大尺寸匀胶机，尺寸范围：500-500，厚度8mm

2. 匀胶机主轴速度：3500RPM

3. 匀胶机可增加功能有：自动供液系统 -自动排风系统-自动背洗功能

1. 大尺寸匀胶机，尺寸范围：500-500，厚度8mm

2. 匀胶机主轴速度：3500RPM

3. 匀胶机可增加功能有：自动供液系统 -自动排风系统-自动背洗功能

1. 大尺寸匀胶机，尺寸范围：500-500，厚度8mm

2. 匀胶机主轴速度：3500RPM

3. 匀胶机可增加功能有：自动供液系统 -自动排风系统-自动背洗功能

1. 大尺寸匀胶机，尺寸范围：500-500，厚度8mm

2. 匀胶机主轴速度：3500RPM

3. 匀胶机可增加功能有：自动供液系统 -自动排风系统-自动背洗功能

1. 大尺寸匀胶机，尺寸范围：500-500，厚度8mm

2. 匀胶机主轴速度：3500RPM

3. 匀胶机可增加功能有：自动供液系统 -自动排风系统-自动背洗功能

芯片洁净室的温度与湿度

洁净空间的温度和湿度(RH)主要根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的情况下，还要考虑舒适感。随着空气洁净度要求的提高，对温度和湿度的要求有越来越严格的趋势。温湿度可造成的危害：

由于加工精度越来越精细，所以温度波动范围越来越小。例如，在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，要求作为掩模材料的玻璃和硅片的热膨胀系数差异越来越小。直径100um的硅片，温度升高1度，会引起0.24um的线膨胀，所以必须有±0.1度的温差，同时湿度值一般较低，因为人出汗了，产品会有污染，特别怕钠的半导体车间，这个车间温度不要超过25度。

半导体在温度系数和电阻之间具有反比关系。加热时，半导体电导增加，电阻降低。最外层的电子与材料化合物的原子核分离。随着自由电子的增加，电阻相应下降。在制造半导体时，将温度保持在一定范围内至关重要，这样成品芯片才能在其应用中正常运行。高湿度会导致更多问题。当相对湿度超过55%时，冷却水管壁会结露，在精密器件或电路中会引起各种事故。当相对湿度为50%时，很容易生锈。

另外，当湿度过大时，附着在硅片表面的灰尘会被化学吸附在表面而难以去除。相对湿度越高，附着物越难去除，但当相对湿度低于30%时，由于静电力的作用，颗粒很容易吸附在表面，大量的半导体器件容易发生故障。

总结起来即:静电荷的积累;细菌生长;水分凝结;金属腐蚀;光刻问题。此外，湿度可能是洁净室工作人员出汗的原因。如果洁净室的环境太干燥，供应包装或标签上的残留颗粒可能会粘在手套(或其他表面)上。低于30%的湿度会给员工带来麻烦，可能会导致呼吸不适和皮肤破裂。

温湿度的标准:将相对湿度控制并保持在40%至60%之间温度控制在22C-23C之间如何监控并调节洁净室的温湿度

芯片洁净室的温湿度通常由专门的环境监控系统进行实时测量和调整。这些系统通常包括温湿度传感器、数据记录器和环境控制设备。温湿度传感器:这些传感器被放置在洁净室的关键位置，可以实时测量环境的温度和湿度。这些传感器通常使用电阻或电容的变化来测量温湿度。例如，某些类型的温度传感器使用材料的电阻随温度变化的特性来测量温度，而湿度传感器使用材料的电容随湿度变化的特性来测量湿度。