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plasma等离子清洗机或等离子表面处理仪利用不常见的物质第四态--等离子态来达到常规清洗方法无法到达的复杂结构清洗。在等离子清洗机内的真空腔体里，通过射频电源在一定压力情况下起辉产生高能量无序等离子体，进而轰击待清洗物体表面，达到清洗目的。而且等离子清洗过后的清洗对象时干燥的，无需经过干燥处理即可进行下一步处理，提髙了处理效率；不挑剔处理对象的材质，对于金属、半导体、氧化物、髙分子都适用。
高可靠性和稳定性、高效的功率输出、紧凑的结构设计、体积小、重量轻、完善的保护功能等特点。
前设开门，后方开排气孔、电源线孔，侧面开进气孔，以便于形成动态循环、均匀进气提高清洗的效果。
两路独立的气路控制便于探索不同气体配比对清洗效果的影响。
真空室材料选用材料为316不锈钢作为放电腔体。耐腐蚀性能好、耐热性强、低温情况下的强度好，冲压弯曲等热加工性好，无磁性。
plasma等离子清洗机的原理是先产生真空,在真空状态下,压力越来越小,分子间间距越来越大,分子间力越来越小,利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子,然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去,从而达到表面清洁活化的目的。
plasma等离子清洗机可应用于各式PCB通孔、焊垫、基材及光学玻璃触控屏（TouchPanel）的清洁，在印刷、贴合、喷涂、喷墨、电镀前之表面活化、清洗、涂层、镀膜、改质、接技、粗糙化等。活化：大幅提高表面的润湿性能，形成活性的表面；清洗：祛除灰尘和油污，精细清洗和静电释放（ESD）；涂层：通过表面涂层处理提供功能性的表面，并提高表面的附着能力和表面粘接的可靠性、持久性等。
plasma等离子清洗机产品特点：
高可靠性和稳定性、高效的功率输出、紧凑的结构设计、体积小、重量轻、完善的保护功能等特点。
前设开门，后方开排气孔、电源线孔，侧面开进气孔，以便于形成动态循环、均匀进气提高清洗的效果。
两路独立的气路控制便于探索不同气体配比对清洗效果的影响。
真空室材料选用材料为316不锈钢作为放电腔体。耐腐蚀性能好、耐热性强、低温情况下的强度好，冲压弯曲等热加工性好，无磁性。
plasma等离子清洗机清洗原理：
plasma等离子清洗机的原理是先产生真空,在真空状态下,压力越来越小,分子间间距越来越大,分子间力越来越小,利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子,然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去,从而达到表面清洁活化的目的。
plasma等离子清洗机可应用于各式PCB通孔、焊垫、基材及光学玻璃触控屏（TouchPanel）的清洁，在印刷、贴合、喷涂、喷墨、电镀前之表面活化、清洗、涂层、镀膜、改质、接技、粗糙化等。活化：大幅提高表面的润湿性能，形成活性的表面；清洗：祛除灰尘和油污，精细清洗和静电释放（ESD）；涂层：通过表面涂层处理提供功能性的表面，并提高表面的附着能力和表面粘接的可靠性、持久性等。
| 项目 | 型号规格 | 参数 |
| 等离子体发生器 | 功率 | 0-500W可调 |
| 频率 | 40KHz/13.56MHz | |
| 抗辐射干扰高频匹配器 | 自动抗阻匹配，远程通信控制 | |
| 真空反应腔室 | 腔体内部尺寸 | 300*350*300（宽*高*深） |
| 腔体容积 | 30L | |
| 材质 | 不锈钢/铝合金 | |
| 电极层数 | 3层 | |
| 工作托盘 | 标配一套，材质可选（铝丝，钢丝网） | |
| 电极板分布方式 | 平板电极，可灵活抽取 | |
| 控制系统 | 系统控制 | PLC |
| 触摸屏 | 七寸触摸屏 | |
| 气体系统 | 气体通道 | 标配两路可增加（氧气、氩气、氮气等） |
| 气体流量控制 | MFC气体质量流量计 | |
| 外观参数 | 外形尺寸 | 600*1500*600（宽*高*深） |
