智能制造网APP
智能制造网手机站
智能制造网小程序
智能制造网官微
智能制造网服务号
Pilot L4 为全自动飞针测试系统的*方案，它无需操作员在场进行连续的工作。因其集成的SMEMA传送系统使Pilot L4 可以连接自动上下板装置或者载入流水线工作，执行在线测试/功能测试/光学检测等全自动测试。这款测试系统针对中等批量甚至大批量测试需求用户为*解决方案。
该系统配有4个电性测针，1个IC开路检测探头，2个CCD摄像头，Pilot L4可以提供zui多为7个用于被测单元任何测试点的移动测试资源。另外， L4可以添加8个固定的模拟通道，16个IC脚开焊感应器通道以及用户可编程电源系统，这些固定的附加资源装配在被测板下面的升降平台上，跟自动上下板装置*同步工作，真正实现了测试的全自动化。测试面积zui大可以达到21"x24"，如果通过分段测试可以测试zui大21"x40" 的电路板。ATE的扩展插槽zui大可以配置1032个模拟通道，可以实现飞针测试仪与针床夹具共同运作（TPM）。
PILOT L4的测试工具和技术性能包括:
• FNODE 对被测板进行网络节点波形分析
• 标准的模拟和数字器件在线测试
• 非矢量测试（JSCAN和OPENFIX） IC脚开焊和短路测试
• 被测板加电后PWMON 网络分析
• 检测PCB开路的导通性测试
• 光学检测可以检查器件的缺失和错向
• 可选功能测试和边界扫描测试
上述所有的测试功能和技术都可以集成到同一个测试程序里，相同的测试程序可以在飞针系统或者外部的针床夹具上运行，从而为用户提供了应对生产变化的灵活的测试解决方案。Pilot L4基于Seica VIP平台，它包含创新的VIVA软件，测试程序开发过程可概括为简单的三步：准备、验证和测试。用户通过自引导在直观、一目了然的环境下进行一系列的操作，大大减少编程时间，减少错误和遗漏，保证了测试程序的质量。针对特殊的应用VIP平台开放式的结构设计还可以非常简便的集成外部软件和/或硬件模块，例如RS232,USB口，GPIB和PXI/VXI协议。
测针和摄相头
测针位置‐ 测试面： 顶层
测试资源： 8
测针数： 4
IC脚开焊测试探头数： 1
固定测针数／可升级到： 8 / 1032
zui大嵌入数字通道： 4
摄相头数： 2
自动参照点识别： 有
板翘曲自动补偿： 有
热扫描测试资源： 1
夹板系统，被测板尺寸和工作面积（*）
夹板系统： 手动/自动
测试面积： 540×610mm（21.00×24.00″）
zui大板尺寸： 540×1010mm（21.00×40.00″）
zui小板尺寸（*）： 35×35mm（1.37×1.37″）
zui大板厚： 7mm（0.27″）
zui小板厚： 0.5mm（0.0039″）
zui大元件高度： 顶层45mm（1.77″）‐ 底层100mm（3.93″）
装载方式： 水平
自动上下板装置： 兼容SEMEMA协议
被测板边缘装夹尺寸： 2mm
测点间距：
zui小焊盘间距： 200 μm （8 mil）
zui小焊盘尺寸： 75 μm （3 mil）
测针特性：
Z轴运行范围： ‐3.0 mm 到40 mm可编程
接触力度： 25 g – 100 g 可编程
测试和测量（DSP仪器）
电压源1 DC/AC （DRA） ±1 mV to ±10 V （±0.1%）
电压源2 DC/AC （DRB） ±1 mV to ±10 V （±0.1%）
电压源3 DC/AC （DRC） ±25 mV to ±100 V （±0.2%）
电流源DC/AC ±1 nA to ±0.5 A （±0.1%）
交流信号发生器1，正弦波，三角波，任意波（DRA） 1 Hz to 3 MHz （±1 mHz ） ‐±10 V
交流信号发生器2 ，正弦波，三角波，任意波（DRC） 1 Hz to 10 KHz （±10 mHz ） ‐±100 V
电压表DC/AC ±200 μV to ±100 V
电流表DC/AC ±3 nA to ±0.5 A
频率测量0.1 Hz to 10 MHz
嵌入式数字通道±12 V ‐ 500 mA ‐ 10 MHz
电阻测量1 mΩ to 100 MΩ
电容测量1 pF to 1 F
电感测量1 μH to 1 H
齐纳管测量zui大到100 V
自动光学检测有
基本要求
气流0.21 CFM
温度范围25°C ± 10°C
湿度30 ‐ 80 %
电源220 V/50 Hz 16 A, 110 V/60 Hz 26 A
功耗zui大3.0 kW
重量1400 kg （3087 lbs）
长度169cm （66.54”）
宽度133 cm （52.36”）
高度136 cm （53.54”）
软件特性
电脑操作系统Windows XP
软件VIVA
自动测试程序生成有
自动调试有
要求数据格式CAD 数据/手动
并行测试能力有
*可为外形*的电路板配备通用载体。
