高温反偏 高温栅偏 HTRB/HTGB

可测试 Si / SiC / GaN 材料的 IGBTs / DIODEs / MOSFETs / BJTs / SCRs 等器件

 高温反偏 高温栅偏 HTRB/HTGB

 可以通过计算机设定试验参数（Vce、Ices、Tc、时间、采样周期）和监控参数（Vce、Ice、Tc、T，实时采集并记录试验过程中每个工位的温度（Tc）、时间、电压、漏电流等，并可随时浏览数据。

 当被测器件失效时（Ices超限），系统能自动检测、报警，并可及时切断高压电源（不需要中断加热），停止试验，该失效点的详细数据会被记录下来，并记录失效时间节点。

 试验数据保存可以设定保存的时间间隔，设定时间范围为：10s-600s，但当器件检测失效时，可以自动保存失效前至少一个采样时间周期的详细数据，有助于对器件失效进行分析。

 该系统采用计算机记录测试结果，并可以将测试结果转换为“EXCEL”并保存。

 安全防护1：该设备具有超温保护、安全联锁等。

 安全防护2：配备独立于温控系统的干触点超温保护装置，在电路的发热位置配温度传感器，一旦有异常超温现象，发出警报并自动切断设备电源。

 安全防护3：设备操作门配有安全连锁开关，操作面板配置急停开关，保证测试及设备维护时人员安全。

西安天光测控技术有限公司在半导体制造商中，公司已经拥有不少的客户，并与他们一直友好合作。

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