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【中国智能制造网 市场分析】每隔 10 年，来自不同的下游增长动力拉动着对半导体产业需求。80 年代驱动力来自电脑，90 年代驱动力来自笔记本，2010 年之后驱动力是智能终端。当今随着智能手机的增速放缓至个位数，物联网的快速发展将再次激发对半导体行业的显著需求。
物联网成创新驱动力 半导体行业将迎下一个浪潮
《国家集成电路产业发展纲要》《中国制造 2025》的出台以及半导体产业大基金成立，充分体现国家发展半导体产业并实现自给的坚定意志。
一、发展半导体是国家意志
2020 年中国芯片目标要求自给率达到 40%，2025 年自给率要达到70%。
2014 年 6 月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020 年，集成电路产业与先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到水平，关键装备和材料进入采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
2015 年发布的国家 10 年战略计划《中国制造 2025》则提出，2020 年中国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 70%。
据测算，中国消耗晶圆片数量超过 9299 万片/年，中国区域产量 2218 万片/年，自给率仅 14%，缺口达 86%，其中属于中国本土企业供给占比则更少。
力争半导体行业实现“自主可控”，大基金及地方配套基金将筹集超万亿，深入布局半导体全产业链。
国家牵头设立集成电路投资基金，已承诺投资超 1000 亿，涉及 40 家集成电路企业。撬动地方基金超 5000 亿元，并筹备“二期”大基金，总共将有万亿投入带动产业链发展。
截至 2017 年 9 月，大基金实际募集资金达到了 1387.2 亿元，共投资 55 个项目，涉及 40 家集成电路企业，累计项目承诺投资额 1003 亿元，承诺投资额占首期募集资金的 72%。对于半导体行业投资比例中，芯片制造业的资金为 65%、设计业 17%、封测业 10%、装备材料业 8%。
各个地方集成电路产业投资基金也纷纷成立，包括北京、湖北、江苏、湖南、上海、福建、广东等在内的多个省市也相继成立了金额不等的集成电路产业基金。其中，北京和湖北各成立了 300 亿元的产业基金，福建和上海分别成立的产业基金金额高达 500 亿元。仅 2016 年就有 9 支产业基金陆续出炉，截至 2017 年 6 月涉及金额超 5145 亿元人民币。
大基金全面布局整体集成电路产业链，未来将进一步加大对制造和设计的投资比例
大基金实现对集成电路产业链的全覆盖，包括制造、设计、封测、装备、材料等方面，并在每个产业链环节的企业予以重点投资。
晶圆制造:中芯，投资将近 160 亿元。华力二期项目，投入约 116 亿元。以及投资了上海华虹；
存储器制造:大基金和紫光集团共同投资长江存储科技公司;
特色工艺制造:杭州士兰微电子公司;
化合物半导体制造：三安光电；
封装测试：长电科技、通富微电和华天科技等；
设计领域：紫光展锐、中兴微电子等；
装备领域：北方微和中微半导体，并重点推进北方微与七星电子整合，组成北方华创。目前北方华创已成为国内大的半导体装备企业，同时中微半导体的刻蚀机已在部分企业的大生产线上得到应用；
材料领域：大硅片生产企业上海硅产业集团;电子级多晶硅材料生产企业江苏鑫华;抛光液生产企业安集微电子；
专业特色领域：如 MEMS 传感器企业耐威科技；国内直播卫星芯片市场占有率超过 70%的国科微电子；国内网络交换芯片市场具有地位的苏州盛科网络。
未来看大基金将继续提高在制造业的投资力度，确保随着投资规模的增大制造投资比例不低于 60%，同时继续加大对设计业的投资，当前投资比例达到 17%，未来预计会进一步提高。大基金将围绕国家战略和新兴行业进行投资，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等领域。
二、万物互联激发半导体市场新成长周期
回顾半导体产业链需求变化，下游不同应用催化着半导体产业的发展
每隔 10 年，来自不同的下游增长动力拉动着对半导体产业需求。80 年代驱动力来自电脑，90 年代驱动力来自笔记本，2010 年之后驱动力是智能终端。当今随着智能手机的增速放缓至个位数，物联网的快速发展将再次激发对半导体行业的显著需求。
物联网--世界信息产业发展的第三次浪潮。其英文名称是：“Internet of things(IoT)”，物联网就物物相连的互联网：
物联网核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网。任何物与物之间都可进行信息交换和通信。
至 2020 年物联网市场空间高达 3 万亿美元
据 IDC 发布的新统计报告显示，到 2020 年预计将有 300 亿设备接入物联网，物联网市场规模将由 14 年的 2656 亿美元增长至 2020 年的约 3 万亿美元，年复合增长率高达 50%。
物联网底层基础在于芯片，将进一步激发对半导体产业的巨大需求。
物联网工作流程可分为三步：
感知层：由传感器获取物体及环境信息，并将采集到的信息转换为数字信号。
传输层：按照一定的通信协议将转换好的数字信号进行编码，然后通过网络上传到应用处理中心。
应用层：对采集获取的数据进行加工、分析、处理获得结果，并根据需求反馈至实体。
物联网的底层硬件支持核心在于芯片。感知层：传感器芯片；传输层：通信芯片；应用层：处理芯片。
物联网是半导体应用生力军。 由 IOT 设备激发的 IOT 半导体市场，预计未来 4 年复合增速超过 20%。2020 年市场规模可达 435 亿美元。物联网激发的核心处理器市场规模达到 248 亿，占比达到 57%,其次是传感器市场可达到 100 亿美元，传输类器件市场可达到 86 亿美元。
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