5月芯片成焦点，行业发展深受资本市场青睐

2020-06-01 15:36:56来源：智能制造网编辑：林中易木关键词：芯片融资阅读量：41772

导读：曾经饱受诟病的资本青睐不高问题迎来转变，今年5月，我国芯片发展迎来喜人融资潮！

　　一直以来，我国芯片发展主要存在这样几大问题：核心技术不足、专业人才短缺以及资本青睐不高。而今年5月以来，随着美国对华为芯片供应链的切断，我国芯片发展卡脖子现象的进一步加剧，芯片国产化趋势开始不断出现，芯片国产替代进程迎来加快。在此背景下，曾经饱受诟病的资本青睐不高问题迎来转变，今年5月，我国芯片发展迎来喜人融资潮！

　　燧原科技完成7亿元人民币B轮融资

　　5月7日，国内AI芯片创企燧原科技宣布完成7亿元人民币B轮融资，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本，万物资本、达泰资本、红点创投中国基金跟投。

　　埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资

　　5月12日消息，3D视觉AIOT芯片研发商埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资，本轮融资由鼎青投资领投，中国半导体行业协会副理事长、国微集团董事长黄学良先生跟投，资金主要用于3D视觉AI技术系列产品研发和市场推广。

　　中芯获得两大基金160亿元投资

　　中芯5月15日消息，国家集成电路基金Ⅱ以及上海集成电路基金Ⅱ这两大国家级投资基金，分别为中芯注资15亿和7.5亿美元，总额折合人民币约为160亿元，将用于中芯南方在国产14nm及以下公司的量产。

　　美思迪赛半导体完成数千万元A轮融资

　　5月19日消息，国内电源芯片公司美思迪赛半导体宣布完成数千万元A轮融资。这是美思迪赛半导体创立以来的首次融资，由集成电路领域专业投资机构中芯聚源领投。

　　智砹芯半导体完成战略投资融资

　　5月19日消息，人工智能芯片研发商智砹芯半导体完成战略投资融资，投资方为启明创投。据了解，智砹芯半导体是一家人工智能芯片研发商，专注于人工智能芯片相关软件硬件、电子产品软硬件等。据不完全统计，智砹芯半导体所属领域新工业本年度共有33笔融资。

　　聚灿光电拟通过股票发行募资10亿

　　5月22日晚，聚灿光电发布了《非公开发行A股股票预案》，拟通过非公开发行股票的方式募资不超过10亿元，用于高光效LED芯片扩产升级项目和补充流动资金。

　　甬矽电子获得5.6亿元银团融资项目

　　5月25日，甬矽电子(宁波)股份有限公司“2020银团融资项目签约仪式”举行。据悉，甬矽电子与由交通银行牵头组建的银团签约了金额为人民币5.6亿元的银团融资项目，资金将全部用于甬矽8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目的建设。

　　深圳灵矽微完成数千万元Pre-A轮融资

　　5月26日消息，国产高性能模拟数字转换器(ADC)研发商“深圳灵矽微”对外宣布，获得来自祥峰投资的数千万元Pre-A轮融资。据了解，本轮融资将主要用于产品研发、团队建设以及业务拓展。

　　比亚迪半导体42天增资扩股19亿元

　　5月27日，比亚迪发布公告表示，旗下比亚迪半导体以增资扩股的方式，引入了红杉中国基金、中国资本、国投创新领投、HimalayaCapital等多家国内外投资机构合计19亿元的战略投资，投后估值近百亿元。据悉，此次融资前后仅用了42天。

　　禹创半导体获得近亿元A轮融资

　　5月29日消息，近日电源与显示芯片设计厂商禹创半导体(简称“禹创”)宣布，已获得由和利资本投资的近亿元A轮融资，资金将主要用于MicroLED、OLED驱动芯片和氮化镓电源管理芯片的研发、测试。

　　星联芯通科技获3000万元Pre-A轮融资

　　5月29日，成都星联芯通科技有限公司完成3000万元Pre-A轮融资。本轮融资由深创投领投，川创投、成都高投、成都科服、川发展、嘉兴沣赫和四川璧虹跟投，将主要用于卫星互联网地面终端和芯片、卫星物联网模组研发。

　　卓胜微计划融资30亿发展相关产品芯片

　　5月31日，国内射频企业卓胜微发表公告，计划拟非公开发行股票不超过 3000 万股(含本数)，募集资金不超过 300553.77 万元(含本数)，用于“射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”、“5G 通信基站射频器件研发及产业化项目”和“补充流动资金”。

　　聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资

　　据聚芯微电子消息，6月1日，公司顺利完成新一轮融资，由和利资本领投，源码资本跟投，融资总额为1.2亿元。结合此前湖杉资本、将门创投及手机产业链基金的6千万元联合投资，该公司共计获得1.8亿元B轮融资。

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