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据彭博社报道，12月10日苹果硬件技术部门高级副总裁Johny Srouji在与员工的一次会议上披露，今年苹果已经启动了自研基带芯片的研发，该芯片将用在苹果未来的硬件产品中，以取代高通公司的同类芯片。不过他并未披露苹果自研基带芯片何时将出货。
在该消息被报出后，高通的股价在当日盘后下跌了6.3%。
2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购英特尔大部分智能手机基带芯片业务，并于当年12月正式完成交易。交易完成后，苹果获得超过1.7万项无线技术的专利，约2200名英特尔员工因此加入苹果。
基带是智能手机中的一个关键零件，作用是支持手机通话以及通过蜂窝网络连接互联网。截至目前，高通与苹果的基带芯片合作已有超过十年的历史。
2016年，苹果公司开始采用英特尔同类型芯片，并于2017年宣布放弃与高通的合作，并暂停支付高通专利费。同时，苹果还以高通收取的专利费不合理为由对高通提起诉讼，要求退还10亿美元专利费。
2018年，高通以英特尔同类产品存在专利侵权和专利费欠款70亿美元为由先后两次对苹果提起诉讼。
2019年，苹果与高通终达成和解。双方约定，苹果将一次性支付给高通47亿美元的和解金，并且再次签订了为期6年的专利授权协议。
早在今年11月，苹果就推出首款为Mac电脑打造的苹果自研芯片，名为M1。它将取代自2005年起用于Mac的英特尔芯片。
浙公网安备 33010602000006号
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