5月13日消息，EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统企业芯华章5月13日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元。本轮由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球前沿人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。
芯华章成立仅一年多时间，在人才团队建设、技术与商业模式创新、全新生态构建等多方位突破，不仅明确了研发路径且正逐步实践产品研发计划。作为一家创新驱动的硬科技公司，芯华章已完成对EDA 2.0的第一阶段研究，即将公布成果，此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。
企查查信息显示，芯华章科技股份有限公司此前已完成多轮融资。
(原标题：芯华章宣布完成超4亿元Pre-B轮融资)
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。
本网转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
我要评论