再投25亿！大基金携手沪硅产业加码300mm硅片

2022-05-27 08:50:34来源：OFweek电子工程网关键词：半导体硅片集成电路阅读量：22195

导读：据悉，新成立公司将在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分。

　　5月25日，沪硅产业发布公告称，公司拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(“上海新昇”)出资15.5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司(暂定名，最终以当地市场监督管理局核准为准)、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司(暂定名，最终以当地市场监督管理局核准为准)，实施300mm半导体硅片扩产项目。

　　据悉，新成立公司将在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，其中，后者为公司向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一(同步履行募投项目实施主体变更决策程序)。项目建成后，将新增30万片/月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm半导体硅片总产能达到60万片/月，进一步夯实业务基础、提高市场占有率。上海新昇为上述各级子公司的直接/间接控股股东，是扩产项目的主要实施及推进主体，本次对外投资构成关联交易。

　　此次投资总金额为67.9亿元：其中，上海新昇拟出资15.5亿元，其他合资方将合计出资52.4亿元。从公告中看，沪硅产业的此次扩产行动汇聚了大基金、全国社保基金、中银投、中建材新材料基金、上国投资管、混改基金等国有背景的资金，武岳峰资本等产业资本也在其中。

　　原标题：再投25亿！大基金携手沪硅产业加码300mm硅片

上一篇：传雷诺收到数份内燃机业务合作邀约

下一篇：2022苹果将继续保持iPhone产量不变计划生产2.2亿部iPhone

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

全球前10大IC设计厂商去年营收接近2500亿美元半数来自英伟达
去年全球营收前10的IC设计厂商，分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、瑞昱半导体、联咏科技、韦尔股份和MPS，除了瑞昱半导体、联咏科技的排名互换，其他厂商的排名与2023年相比没有变化。
IC设计厂商集成电路
2025-03-19 14:36:16
北方华创战略入股芯源微：中国半导体设备产业整合迈入新纪元
此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型。
半导体先进制造集成电路
2025-03-12 14:16:15
参与苹果3nm芯片设计！又一技术大咖宣布回国加盟华科大
消息称，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计），已经回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博导。
王寰宇博士集成电路
2025-02-19 09:09:18
超1600亿元！国家大基金出手：两笔新投资
这两只基金国家大基金三期合计出资1640亿元，据公开资料显示，这或是国家大基金三期成立后首次出手投资。
集成电路国家大基金
2025-01-03 09:35:22
龙芯中科胡伟武：中国集成电路发展这么快五年前都不敢想
胡伟武在访谈中表示：“过去五年中国的集成电路发展这么快，五年前我们不敢想今天有这样的发展程度，这五年我相信科创板在里边是发挥了重要作用的。”
集成电路CPU龙芯中科胡伟武
2024-12-24 09:17:38
中国半导体行业协会魏少军：应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术
伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富，需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的设计技术。
半导体集成电路
2024-12-12 13:56:07

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。