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随着半导体产业向中国大陆转移，国内半导体设备产业持续快速发展。中国大陆半导体设备产业的快速发展推动其在全球市场的份额的不断提升。2023开年，半导体行业持续去年的热情，在IPO上也是如日中天的热闹，不管是从市场需求，还是从融资进展、企业估值增长来看，市场对半导体行业整体的信心在恢复。
据悉，天域半导体、芯合半导体、欧冶半导体、频岢微电子、偲百创、奎芯科技、昕感科技、灵明光子半导体行业企业获得新一轮融资，并且融资金额都是亿元级别，累计融资额大于20亿。
天域半导体
获得近12亿元融资
作为一家第三代半导体碳化硅外延片制造商，广东天域半导体股份有限公司(曾用名：东莞市天域半导体科技有限公司，简称“天域半导体”)近日获得近12亿元融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。
据悉，天域半导体公司目前拥有外延层厚度分析仪、表面粗糙度分析仪等设备，主要产品有碳化硅外延晶片材料、集装晶片、单片等。另外，公司还为用户提供外延晶片测试及定制化服务。此轮融资资金，天域半导体将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
芯合半导体
完成超亿元A轮融资
苏州芯合半导体材料有限公司(简称“芯合半导体”)是一家半导体键合材料供应商，主要产品包括用于金线、银线等的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。
近日，芯合半导体宣布完成超亿元A轮融资，由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢资本等机构跟投。
随着我国半导体行业快速发展，作为芯片键合工艺的核心材料(键合材料)之一的陶瓷劈刀市场需求日益旺盛。此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体陶瓷劈刀领域的垄断。
欧冶半导体
完成数亿人民币融资
一家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，欧冶半导体宣布完成A1轮(数亿人民币)融资，由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。
频岢微电子
完成近两亿元B轮融资
日前，国产射频前端声学滤波器企业——成都频岢微电子有限公司(简称 “频岢微电子”)完成近两亿元B轮融资，投资方包括成都科创投、崇宁资本、院士基金、东方电气投资基金、德盛资本等。本轮融资将用于产品迭代与技术研发，深化与上下游头部企业的合作。
目前，频岢微电子已实现从自主EDA设计工具开始，独立研发到量产，供应链所有环节1+1备份，封装和测试从代工到自建，流片厂合作，晶圆和基板材料基于频岢自身的设计与多家上市企业合作。此轮融资将用于产品迭代与技术研发，深化与上下游头部企业的合作。
偲百创
完成过亿元Pre-A轮融资
日前，国产射频前端声学滤波器公司偲百创宣布完成过亿元人民币Pre-A轮融资，由国投创业领投，青松基金跟投，芯湃资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于产品研发，扩大市场覆盖率，同时投入未来5G市场潜在应用场景的产品开发和技术储备，提高高端滤波器产品的差异化。
奎芯科技
完成超亿元A轮融资
上海奎芯集成电路设计有限公司(简称"奎芯科技")日前完成超亿元A轮融资。此轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。该轮融资将用于加大接口IP和Chiplet的自主研发投入，及布局优质的海内外团队。
未来，奎芯科技将会继续与合作伙伴们加强协作，通过持续创新和技术升级为芯片设计企业、人工智能、汽车电子等企业提供全面的IP支持和技术服务，为中国数字经济转型发展提供新动能。
昕感科技
完成数亿元人民币融资
2月6日消息，碳化硅(SiC)功率半导体企业昕感科技宣布连续完成B轮、B+轮两轮融资，金额数亿元人民币。本次融资由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。
此次，昕感科技融资的资金将继续用于优化设计和工艺平台、强化产品技术壁垒，同时进一步扩大运营和开拓市场，打造国内领先的碳化硅功率器件芯片厂商。
灵明光子
完成亿元级C+轮融资
近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问。新一轮融资的完成将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术优势，拓展更多场景下的商业化应用落地。
灵明光子是全球为数不多的、具备成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力的公司。未来，灵明光子与合作伙伴还将进一步深化dToF在消费电子芯片上的研发合作，同时加快dToF技术在车载、消费电子和XR领域的应用落地，加速成长为国际3D传感器半导体龙头企业。
友情提示：文章内容仅供参考，不构成投资建议。
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