自主设计开发！首农食品集团联合发布中国荷斯坦牛基因组选择育种芯片

2023-09-20 09:40:47来源：北京市国资委关键词：芯片育种芯片阅读量：21521

导读：为了实现我国国产奶牛育种芯片零的突破，2020年8月13日，首农食品集团北京奶牛中心与华智生物技术有限公司签订技术合作协议，联合中国农业大学，启动奶牛育种芯片自主设计开发攻关工作。

　　近日，在第三十届中国北京种业大会上，首农食品集团北京奶牛中心与中国农业大学、华智生物技术有限公司，联合发布了中国荷斯坦牛基因组选择育种芯片，标志着我国在奶牛中高密度SNP(单核苷酸多态性)育种芯片自主设计开发方面取得重要突破，为保障我国奶牛自主选育体系的稳定运行与生物信息安全提供了重要技术支撑。

　　在奶牛基因组选择育种时代，高通量SNP检测技术平台堪称育种“芯片”。为了实现我国国产奶牛育种芯片零的突破，2020年8月13日，首农食品集团北京奶牛中心与华智生物技术有限公司签订技术合作协议，联合中国农业大学，启动奶牛育种芯片自主设计开发攻关工作。

　　奶牛育种芯片自主设计开发经历了一系列科学、严谨的设计、验证和反复论证。利用大样本量检测实验，通过多轮体系优化与验证，项目攻关团队于2021年4月完成了奶牛85K液相育种芯片自主开发，并通过专家论证。通过6000头荷斯坦牛样本对比检测验证，该款芯片在检出率、分型准确性、基因型填充准确性等性能上与国际商业化育种芯片一致。

　　2022年以来，在国家农业重大科技项目、国家重点研发计划项目、北京市科委、北京市农业局等助推下，攻关团队将奶牛85K液相育种芯片扩容升级为126K芯片，该款芯片不仅兼容现有参考群和多款商业化芯片位点信息，还提高了芯片数据填充准确性及奶牛基因组遗传评估准确性。首批盲样检测结果表明，126K芯片位点平均检出率达99.5%，重复样品检测平均一致性达99.4%，性能良好，达到国际先进水平。

　　2023年7月14日，奶牛126K液相基因组育种芯片通过了专家论证。专家组一致认为，该芯片设计科学合理，分布均匀，包含自主挖掘、国际通用亲子鉴定、遗传缺陷以及相关重要已知功能位点，经过检测验证、盲样复检、多平台对比、填充效果验证等多轮测试，验证程序完善。参照国际同类产品标准，该款芯片可用于奶牛基因组选择参考群体的构建及种牛评价。芯片检测平台技术成熟，自动化和自主化程度高，建议推广使用。

　　自2009年起，全球奶牛育种已进入“基因组选择时代”，大幅度缩短了世代间隔，提高了育种效率。2012年，我国全面启动荷斯坦青年公牛基因组评估工作，研发团队挖掘与鉴定了一批针对我国奶牛遗传背景的育种用SNP位点，用于自主设计126K芯片，同时兼容我国现有1.7万头参考群体芯片数据以及国际通用商业芯片，适用于我国奶牛基因组选择参考群体持续扩大及种牛基因组遗传评估。

　　首农食品集团三元种业相关负责人表示，目前，我国奶牛育种执行联合育种的策略，因此该款奶牛基因组选择育种芯片具有行业公益性质，是我国奶牛育种体系建设不可或缺的一部分，必将在奶牛种业振兴行动中发挥重要作用。

上一篇：万事俱备！天宸股份百亿光伏项目开工

下一篇：丰田电动化转型关键：3分钟造出三分之一车身

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

估值87.5亿美元！英特尔将出售旗下一芯片业务51%股份
分析人士指出，英特尔的此次交易既为公司带来急需的现金流，又能使其更专注于CPU和先进制程研发，但如何扭转在多个关键技术领域的落后局面，仍是英特尔面临的根本性挑战。
英特尔芯片
2025-04-15 11:01:24
全球首个石墨烯光芯片生产基地，启动建设！
近日，德国芯片互联集成“黑马”Black Semiconductor宣布在德国亚琛(Aachen)建立其全新总部——FabONE，该设施将成为全球首个石墨烯光子芯片生产基地，专注于节能高性能芯片技术的研发和制造。
石墨烯光芯片芯片
2025-02-13 15:16:29
这家厂商推出：全球首个商业级空地光通信服务
DiamondLink 采用 Cailabs 的多平面光转换（MPLC）技术，优化激光波束以克服大气湍流对光通信的影响，使其能稳定传输高通量（High-Throughput）的数据。
光通信芯片
2025-02-10 10:53:08
市值破千亿美元！光通信芯片巨头盈利大涨
Marvell正通过定制AI芯片的批量生产和云客户对互连产品的强劲需求，加速向AI半导体巨头的转型。其人工智能驱动型增长战略已取得显著成效，未来有望继续保持强劲的增长势头。
光通信芯片
2024-12-11 14:40:43
富士康将在墨西哥建设芯片工厂，生产Nvidia芯片
富士康是全球最大的电子产品代工制造商，也是苹果公司最大的iPhone组装商。富士康一直受益于人工智能的蓬勃发展，因为该公司可以组装用于处理人工智能工作的服务器。
芯片半导体
2024-10-11 17:13:27
芯片、存储、能源可用性对创新的潜在影响
芯片是现代电子设备的核心，从智能手机到超级计算机，无不依赖强大的芯片来提供计算能力。然而，随着技术的进步，对芯片性能的要求也在不断增加，这带来了一系列的挑战。
芯片电子设备
2024-09-11 08:17:38

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。