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早报|亚马逊将从英伟达购买200万颗GPU；华为与惠普签署专利交叉许可
亚马逊与英伟达宣布，Amazon Web Services将购买200万颗英伟达GPU，并将采用英伟达名为Vera的新型CPU；8月26日，华为与惠普公司(HP Inc.)宣布签署一项多年期全球专利交叉许可协议，其中包括华为向惠普公司许可部分WiFi专利......早报|预计小鹏机器人首轮融资超9亿美元；2026年全球半导体收入增长92%
小鹏机器人业务完成首轮超9亿美元融资，投后估值超63亿美元(约430亿元人民币)，刷新中国具身智能行业单轮私募股权融资纪录；Gartner预测，2026年全球半导体收入将达到1.6万亿美元，较2025年的8090亿美元增长92%......国产半导体设备龙头中微半年利润大涨300% 产品已用于3nm及以下工艺
市值超过3500亿的国产半岛设备龙头企业中微公司发布2026半年报，上半年实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%。中微公司还宣布了新的扩产计划，全资子公司中微临港拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地(二期)项目，计划总投资35亿元，其中固定资产投资17亿元。上半年仪器仪表及硬科技领域并购复盘：半导体与工业赛道领跑，企业加速转型布局
从本次梳理的9起股权收购事件来看，行业并购呈现出“赛道集中、模式分化、协同性强”的核心特征，不同企业根据自身战略定位选择差异化并购路径，整体围绕硬科技核心领域展开布局。凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。
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