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上半年仪器仪表及硬科技领域并购复盘:半导体与工业赛道领跑,企业加速转型布局
从本次梳理的9起股权收购事件来看,行业并购呈现出“赛道集中、模式分化、协同性强”的核心特征,不同企业根据自身战略定位选择差异化并购路径,整体围绕硬科技核心领域展开布局。半导体全链聚合,IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办
IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办。本届IICIE展会完整覆盖晶圆制造-封装测试-半导体设备-半导体材料-核心零部件全产业链,聚焦底层工艺支撑与先进技术迭代,集中展示2.5D/3D先进封装、混合键合异构集成、硅光、CPO、HBM存储等前沿技术与产品,为产业规模化商用提供核心支撑。凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。
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