量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性，法国ST88可焊性测试广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定，可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路...

GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。

·15英寸触摸屏LCD控制标准工业PC·全铝型材框架·内置离子风机，用于ESD保护·下部张力控制技术

适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边

·全自动撕膜和收集废膜；·手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆；·8"陶瓷晶圆台盘可以匹配8"晶圆/承载环；·12"...

·Wetting Balance适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程·可...

·晶圆位置智能映射·晶圆对准用光纤非接触光束传感器·ESD特氟隆电镀卡盘·晶片盒&FOUP/FOSB加载&卸载

·晶圆位置和翘曲智能映射·晶圆对准用光纤传感器·完整的SST封面&铝片框和门·内置离子发生器，可提供ESD保护

·蓝膜、UV胶膜均支持；·基于PLC 的程序控制，带有触摸屏；

RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊性能而开发的高灵敏度可焊性测试仪。RHESCA粘锡天平既可测定传统的导线和电子元器件，且操作性能强大幅提升。

·可按照JISZ3198（无铅焊剂试验法）湿润平衡测试法进行测试·可随意更换焊锡，助焊剂交换·上锡检测设备采用电平衡传感器，可以做...

·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线＜载有...

·广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件·RD-500V特别适用于0402零部件返修·DIC BGA返修台RD-500V由...

·发热模组温度由原来500度提升到650度；·全屏对位影像系统：对位影像视角更大，对位作业更容易快捷；·PCB快速移动及定位装置；...

5200TN的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测...

·拖焊，点焊兼用的焊头·采用大画面的液晶显示教导面板·含有简易组合程序写入功能·采用高刚性和防异物侵入构造

·紧凑型机身却有很大的工作范围·尽管成本相对低廉，但却能够适用点焊和拉焊·适用高精度滚珠丝杠和伺服马达可实现高重复精度并不会丢同步

·轻便简单·可以很好再现流体性，而且可以连续测量（滑动速度，滑动时间一定）·测定范围广泛·客户可自行调整·可以...

L-CAT-EVO系列具体规格：L-CAT-EVO4330工作面积：300 x 300 mm重量：55kgL-CAT-EVO4430 工作面积：400 x 30...

·初次焊接温度·初次过锡时间·2次焊接温度·2次过锡时间