被测器件在设定温度下全程封闭式测试,确保温度更准确,精度更高,设定好常温,低温,高温后自动切换温度,自动测试,自动保存数据,省去人工看守。
系统组成:
1、高低温循环测试舱
2、励芯泰思特产测试系统(BC3193半导体分立器件测试系统等)
技术指标:
测试舱温度范围:-55°C至 +1500°C(-65°C至 +200°C 可选)
测试舱温度稳定性:±2°C
测试舱温度稳定均匀度:±2°C
测试舱升温时间:从常温升温到+150°C用时10分钟
测试舱降温时间:从常温降温到-55°C用时20分钟
测试舱功率:7KW
冷却方式:水冷或者风冷可选
可编程键盘:用户可自定义测试舱温度,或按一定比率步进设置温度变化及温度循环
器件测试:49~196个工位被测器件可单步测试也可以连续测试
接口控制:测试舱可通过IEEE总线或RS232端口程控