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4月份有关芯片专利、研发、订单等重要事件集锦

2022-04-29 15:23:39来源：智能制造网整理关键词：芯片芯片堆叠封装阅读量：47126

导读：去年下半年，许多行业因缺乏芯片等关键部件而被迫削减产量。相比于去年下半年，目前芯片短缺虽然有一定缓解，大多数芯片的交货周期都有所增加，包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储内存等。

　　去年下半年，许多行业因缺乏芯片等关键部件而被迫削减产量。相比于去年下半年，目前芯片短缺虽然有一定缓解，大多数芯片的交货周期都有所增加，包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储内存等。那么，一起看看4月份都有哪些与芯片有关的重要事件吧！

　　华为公开一种芯片堆叠封装及终端设备专利

　　据国家知识产权局消息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

　　三星OPPO牵手合作定制芯片

　　据报道，三星与OPPO正计划合作定制芯片，以对抗iPhone A系列芯片。三星OPPO之所以展开合作，是因为他们希望能与苹果直接抗衡。除此之外，小米、荣耀等厂商也喊出全面对标苹果的口号，这表明了安卓阵营想要扩大市场的决心。

　　英特尔爱尔兰芯片厂迎来首台EUV光刻机

　　芯片巨头英特尔在位于爱尔兰 Leixlip 的 Fab 34 工厂，完成了首台极紫外(EUV)光刻机的安装。此外预计这台机器是安装在爱尔兰 Fab 34 工厂中的第一台 EUV 光刻机，并作为英特尔 7nm(Intel 4)工艺技术的关键推动者。

　　Intel考虑外包主板芯片组后端设计订单

　　Intel正考虑扩大外包PC芯片组后端的规模，其中中国台湾的立成科技有望成为第一家受益的合作伙伴，最早2023年二季度赢得订单。虽然Intel只有非常少的老旧、低利润芯片组才由台积电代工，可是时过境迁，如今Arc独显已经全权交给台积电，抛开最敏感的桌面、服务端处理器，芯片组城门大开恐怕是迟早的事儿。

　　比亚迪半导体发布锂电池保护芯片

　　据比亚迪半导体消息，针对智能手机电池对电池保护芯片在精度与功耗方面的双高需求，比亚迪半导体自主研发并推出BM114系列产品，适用智能手机及平板电脑。目前该产品已通过多家品牌终端客户的测试认证，并已批量出货。

　　荷兰集团扩展光子芯片产业

　　"PhotonDelta "集团将获得11亿欧元，以进一步投资于光子初创企业和扩大规模的公司，扩大生产和研究设施，吸引和培训人才，推动采用，并开发一个 "世界级设计库"。到2030年，PhotonDelta的目标是建立一个拥有数百家公司的生态系统，为世界各地的客户提供服务，每年的晶圆生产能力达到10万以上。

　　苹果继续研发M2芯片

　　苹果公司在三星电子机械公司的帮助下，正在继续完成即将推出的"M2"芯片的生产工作。三星电机为M1芯片提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)，这是一种用于连接半导体芯片和主基板的印刷电路板，这个细节直到M1芯片推出近一年后才被人知晓。

　　福特半成品汽车1年后再安装芯片

　　近年来，汽车芯片短缺现象一直阴霾不散，不仅严重制约汽车业产能，使得汽车延期交付，还导致车企不得不为新车减配，有的新车甚至卖出一年后才能补装芯片。在美国福特汽车工厂外硕大的停车场上，成百上千辆新车被迫闲置于此，无法交付，因为它们没有被安装芯片。

　　为了使新车尽快交付到客户手中，最近，福特甚至宣布将销售缺少部分非安全关键功能芯片的“半成品”车辆，并承诺一年后再将芯片补发给经销商，由其帮助在客户汽车上安装。

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