长电科技称已能封装4nm手机芯片

2022-07-05 09:23:08来源：OFweek电子工程网关键词：手机芯片芯片阅读量：23296

导读：相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。

　　7月4日消息，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。

　　公开资料显示，长电科技成立于1972年，2003年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT第一梯队的封测企业，目前全球前20大半导体厂商中，85%均为长电科技的客户，2020年公司海外收入占比超70%。强劲的封测技术实力和丰富的客户资源带给长电科技行业领先的市占率。

　　据集邦咨询披露的三季度全球前十大封测公司的收入排名显示，长电科技三季度在全球前十大封测公司中市占率达到14.1%，排名第三。

　　从技术角度上来看，长电科技拥有全球一流的封测技术及全球顶尖的研发实力，已经布局先进封装多年，掌握包括系统级SIP技术，高密度扇出型晶圆级技术，倒装技术，2.5D/3D等，并已实现了大规模的生产。

　　在专利数量方面，长电科技拥有3200多项专利，遥遥领先于国内其他厂商，在全球封测厂商专利数量排名第二。

　　在产能方面，长电科技已完成50亿元的定增募资，募资所得将全部用于“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”和“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。

　　预计该项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力，进一步释放产能，解决当前供不应求的状态，以满足封装测试市场需求，进一步提升长电科技在全球封测业的市场份额，并扩大营收规模。

　　4月29日晚，长电科技发布2022年第一季度报告。

　　报告期内，公司实现营业收入81.4亿元，同比增长21.2%；实现归属于上市公司股东的净利润8.6亿元，同比增长123%。一季度营收与净利润均创历史同期新高。

　　长电科技表示，一季度盈利增长主要系公司持续聚焦高成长、高附加值的产品，积极优化客户及产品结构，提升盈利水平。同时，公司继续采取降本增效措施，部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力，保持盈利能力的持续提升。

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