正在阅读:智能早报|FF重返消费电子展;小米否认造车遇坎

智能早报|FF重返消费电子展;小米否认造车遇坎

2023-01-04 09:15:58来源:智能制造网整理 关键词:电动汽车半导体语音识别阅读量:29146

导读:2023年1月4日,智能制造网为您带来近日的资讯,涵盖小米公关部总经理否认小米造车遇坎、法拉第未来宣布重返2023年消费电子展、黑芝麻智能与三一专汽合作等。
  智能早新闻,尽览天下事。2023年1月4日,智能制造网为您带来近日的资讯,涵盖小米公关部总经理否认小米造车遇坎、法拉第未来宣布重返2023年消费电子展、黑芝麻智能与三一专汽合作等。
 
  【热点关注】
 
  湖南:目标 2025 年每 50 公里就有一个充电站
 
  根据湖南省交通运输厅印发的《湖南省公路沿线充电基础设施布局规划》,到 2025 年,湖南省 99.5% 的公路路段,每 50 公里就有一个充电站。此外,该规划对农村公路的相关设施也做了明确 —— 农村公路充电设施覆盖率将超过 95%。
 
  小米造车遇坎?小米公关部总经理否认
 
  小米公关部总经理王化就“小米造车遇坎且小米汽车品牌没批下来”的传闻回应称,该消息不实,不存在所谓品牌需要批准的说法,此外小米汽车进展顺利。截至目前小米汽车品牌未批下来,被列入到资本无序扩张概念。
 
  法拉第未来宣布重返2023年消费电子展
 
  2023年1月3日,法拉第未来(Faraday Future)宣布将重返2023年消费电子展,即2023年1月5日至8日在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES。FF将在位于拉斯维加斯会议中心西厅的Innovusion展位上展示FF 91 Futurist。
 
  【企业动态】
 
  三星预计 2023 年半导体芯片利润达13.1万亿韩元
 
  三星在周三发给员工的一份说明中与员工分享到,三星预计其 2023 年半导体销售的年度营业利润将达到 13.1 万亿韩元(约 712.64 亿元人民币)左右。
 
  黑芝麻智能与三一专汽合作
 
  近日黑芝麻智能宣布与三一专汽达成平台级战略合作。黑芝麻智能由此成为三一专汽本土首家车规级高性能自动驾驶芯片供应商,搭载黑芝麻智能华山二号®A1000自动驾驶芯片的商用车将于2023年量产。
 
  应用材料公司向SK集团旗下半导体子公司投资510亿韩元
 
  据国外媒体报道,半导体制造设备供应商应用材料(Applied Materials)已向SK集团旗下半导体子公司Absolics投资了约510亿韩元,这笔投资将用于在美国建造Absolics的玻璃基板生产设施。
 
  【产品速递】
 
  苹果或推出“低价产品” 与非苹果耳机竞争
 
  据海通国际分析师Jeff Pu爆料,苹果目前正在研发新的“AirPods Lite”。目前,尚不清楚这款产品到底是什么,以及具有的功能,但分析师称这是一款“低价产品”,可以与非苹果耳机竞争。AirPods Lite的售价有望低于129美元(约合人民币887元)。
 
  荣耀声纹新专利公布
 
  近日,荣耀终端有限公司公布了“声纹识别方法及电子设备”专利。该专利技术旨在解决佩戴口罩时设备难以识别用户声音的问题。
 
  realme新机将配备240W闪充技术
 
  realme将会在2023年1月5日下午14点30分举办真我闪充技术沟通会,届时将会有全新的技术亮相,预计将是240W闪充技术。据悉,240W快充技术的充电器输出参数为24V10A,由两颗电荷泵直接输出到双串电池组。
我要评论
文明上网,理性发言。(您还可以输入200个字符)

所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。

  • 【权威解读】1—7月份规模以上工业企业利润保持较快增长

    在工业品价格持续上涨的背景下,1—7月份,规模以上工业企业营业收入同比增长6.5%,带动规模以上工业企业利润同比增长17.6%。从三大门类看,采矿业、制造业利润分别增长34.9%和18.8%;电力、热力、燃气及水生产和供应业下降5.8%。7月份,全国规模以上工业企业利润同比增长11.2%。
    制造业智能制造半导体
    2026-08-31 14:17:13
  • 存储价格超越SoC!2026年存储营收占半导体市场比重将达54%

    Gartner进一步上修预期,将2026年存储营收调高至8373亿美元,在1.56万亿美元半导体市场中的占比攀升至54%。当前市场由美光科技、SK海力士与三星电子三大巨头主导。
    半导体存储芯片
    2026-08-31 09:51:50
  • 早报|亚马逊将从英伟达购买200万颗GPU;华为与惠普签署专利交叉许可

    亚马逊与英伟达宣布,Amazon Web Services将购买200万颗英伟达GPU,并将采用英伟达名为Vera的新型CPU;8月26日,华为与惠普公司(HP Inc.)宣布签署一项多年期全球专利交叉许可协议,其中包括华为向惠普公司许可部分WiFi专利......
    GPU半导体
    2026-08-27 09:29:54
  • 半导体大厂抢着去印度!英飞凌收购印芯片公司C2i

    当地时间8月24日,德国半导体巨头英飞凌科技宣布,已就收购印度班加罗尔芯片设计公司C2i Semiconductors达成协议。此次收购将C2i的数字电源专长与英飞凌的全球规模、应用经验及覆盖硅、碳化硅、氮化镓的功率半导体组合相结合,进一步巩固英飞凌在AI数据中心电源解决方案领域的领先地位。
    半导体英飞凌
    2026-08-27 09:22:36
  • 早报|预计小鹏机器人首轮融资超9亿美元;2026年全球半导体收入增长92%

    小鹏机器人业务完成首轮超9亿美元融资,投后估值超63亿美元(约430亿元人民币),刷新中国具身智能行业单轮私募股权融资纪录;Gartner预测,2026年全球半导体收入将达到1.6万亿美元,较2025年的8090亿美元增长92%......
    小鹏机器人半导体
    2026-08-25 09:52:57
  • 国产半导体设备龙头中微半年利润大涨300% 产品已用于3nm及以下工艺

    市值超过3500亿的国产半岛设备龙头企业中微公司发布2026半年报,上半年实现营业收入66.91亿元,同比增长34.89%。中微公司还宣布了新的扩产计划,全资子公司中微临港拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地(二期)项目,计划总投资35亿元,其中固定资产投资17亿元。
    半导体中微
    2026-08-20 09:40:38
版权与免责声明:

凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时,必须保留本站注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源:智能制造网”,本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多,如涉及作品内容、版权等问题,请与本站联系并提供相关证明材料:联系电话:0571-89719789;邮箱:1271141964@qq.com。

不想错过行业资讯?

订阅 智能制造网APP

一键筛选来订阅

信息更丰富

推荐产品/PRODUCT 更多
智造商城:

PLC工控机嵌入式系统工业以太网工业软件金属加工机械包装机械工程机械仓储物流环保设备化工设备分析仪器工业机器人3D打印设备生物识别传感器电机电线电缆输配电设备电子元器件更多

我要投稿
  • 投稿请发送邮件至:(邮件标题请备注“投稿”)1271141964.qq.com
  • 联系电话0571-89719789
工业4.0时代智能制造领域“互联网+”服务平台
智能制造网APP

功能丰富 实时交流

智能制造网小程序

订阅获取更多服务

微信公众号

关注我们

抖音

智能制造网

抖音号:gkzhan

打开抖音 搜索页扫一扫

视频号

智能制造网

公众号:智能制造网

打开微信扫码关注视频号

快手

智能制造网

快手ID:gkzhan2006

打开快手 扫一扫关注
意见反馈
我要投稿
我知道了