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参与苹果3nm芯片设计！又一技术大咖宣布回国加盟华科大

2025-02-19 09:09:18来源：快科技关键词：王寰宇博士集成电路阅读量：24329

导读：消息称，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计），已经回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博导。

　　2月18日消息，参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国，目前官方已经确认。

　　据国内媒体报道称，华中科技大学教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计），已经回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博导。

　　资料显示，王寰宇曾参与研发3款苹果M系列芯片，其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。

　　王寰宇博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化，博士导师是Mark Tehranipoor教授(IEEE/ACM/NAI Fellow，UF ECE系主任，Intel杰出讲座教授)。

　　需要注意的是，王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。

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