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爱姆加电子设备有限公司
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| 依据配置表报价 | 面仪 |
|---|
设备实现2“-12“晶圆兼容
涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能
同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行
设备和各工位全封闭设计，不受外环境干扰
可独立增加层流罩，提升小环境洁净度
干湿分离，电液分隔
维护省力、简便
一、使用领域:IC半导体、LED、Bumping、化合物、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸：Φ2"-8"
Spin motor主轴转速：0-8000rpm±1rpm
Uniformation膜厚均匀性：＜1％(参考AZ1500）
Temperation温度均匀性：0-250℃±0.5℃
MTBF：≥1500小时Uptime：95％
二、涂胶单元 Coater Uint：胶盘：Teflon，Delrin
可编程移动式滴胶
可配3路喷嘴
正/背面去边清洗
主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）
匀胶温度控制（选配）
喷嘴预清洗（选配）
环境温湿度控制（选配）
三、显影单元 Developer：
胶盘:Delrin
4路喷液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）
主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）
背面清洗
滴液方式：胶泵或压力罐
液体温度控制（选配）
排风控制
体积尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)
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