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陕西爱姆加电子设备有限公司
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| 依据配置表报价 | 面仪 |
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半自动涂胶显影机 型号：M+200Ｄ
适用用圆片尺寸: 2"、3"、4"；以及5x5,10x10,25x25方片
工艺工步：放置圆片（可辅助定中心） 启动 防溅罩到上位 真空吸片 防尘帽闭合 电机启动 吹氮气 低速滴胶 加速、高速匀胶 上刮边 下刮边
电机停止 防尘帽开启 防溅帽到下位 去真空、卸片（工
特点：
手动上下取片
自动滴胶、甩胶、匀胶
供胶系统
排风系统
可配EBR&BSR功能
适用用圆片尺寸: 2"、3"、4"；以及5x5,10x10,25x25方片
工艺工步：放置圆片（可辅助定中心） 启动 防溅罩到上位 真空吸片 防尘帽闭合 电机启动 吹氮气 低速滴胶 加速、高速匀胶 上刮边 下刮边
电机停止 防尘帽开启 防溅帽到下位 去真空、卸片（工艺结束）以上各工步流程为自动执行，其中防尘帽、防溅帽、真空具有手动功能；
主轴径向跳动≤0.02mm，轴向窜动≤0.04mm；
主轴转速：200～7000转/分，误差±20转/分,连续可调；
主轴加速度（空载）：0～3×10³rad/秒²，连续可调；
工艺工步时间：0～999.9秒，设定增量±0.1秒；
滴胶量和速度可调
在半导体产业中，制造工程被称为工艺(Process)，理由是什么?与其说加工尺寸微小(目前是nm制程)，不如说制造过程无法用肉眼看到所致。例如像电视机和汽车这样的组装工程，因为是肉眼可见的，所以不能把制造工程称为工艺。此外，半导体产品还有一个特点，即不是一个一个生产，而是批量生产，之后进行分割。因此，在半导体中，可能比较适合使用具有相对抽象含义的术语“工艺"(Process)。
半导体工艺包含前段制程和后段制程。这里的前段制程主要是对硅晶圆进行加工，所以也被称为晶圆工艺(Wafer Process)。主要的6个工艺会反复多次进行，可称之为“循环型工艺"。化学工业也常被称为“工艺产业"，也是因为化学产品要经过热分解、聚合、蒸馏等工艺，故而得名。而且同样也是先大量生产，之后进行分装。与此相对应，后段制程包括封装工序，因此称之为从上游到下游的“Flow型工艺"。
前段制程可以进一步分类为前端(Front-End)和后端(Back-End)。前者主要是形成晶体管等元件，而后者主要是形成布线。而且加工尺寸非常小，只有几十nm(纳米)，因此，硅晶圆的洁净度要求变得更加严格，而且对生产设备和晶圆厂(fab)的洁净度也有很高的要求，生产设备的价格也会更加昂贵，晶圆厂建设的投资额也会更加庞大。
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