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爱姆加电子设备有限公司
依据配置 | 面仪 |
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用途:
该机台主要适用于6inch及以下尺寸各种衬底如硅片、化合物半导体晶片(GaAs,InP等)、玻璃片和陶瓷片等进行电镀金工艺,适合研发和生产使用。
用途:
该机台主要适用于6inch及以下尺寸各种衬底如硅片、化合物半导体晶片(GaAs,InP等)、玻璃片和陶瓷片等进行电镀金工艺,适合研发和生产使用。
产品特点:
适合各种形状晶片(圆形、方形等)和非整片的电镀金工艺。
适合无氰电镀工艺
用途:
该机台主要适用于6inch及以下尺寸各种衬底如硅片、化合物半导体晶片(GaAs,InP等)、玻璃片和陶瓷片等进行电镀金工艺,适合研发和生产使用。
产品特点:
适合各种形状晶片(圆形、方形等)和非整片的电镀金工艺。
适合无氰电镀工艺,符合环保要求和保证操作安全。
采用PLC集成控制和的结构设计,保证工艺的质量。
主体材料和配件均采用进口品牌,保证设备的可靠性。
产品特点:
适合各种形状晶片(圆形、方形等)和非整片的电镀金工艺。
适合无氰电镀工艺,符合环保要求和保证操作安全。
采用PLC集成控制和的结构设计,保证工艺的质量。
主体材料和配件均采用进口品牌,保证设备的可靠性。
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