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爱姆加电子设备有限公司
价格 | 面仪 |
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型号:M+-E150
主要用途:
用于IC生产及元器件生产中晶片的湿法刻蚀、清洗工艺。其作用是去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石、塑料等附件器皿的污染物。广泛用于抛光片、扩散前、CMP后、氧化前及光刻后等关键工艺的清洗
型号:M+-E150
主要用途:
用于IC生产及元器件生产中晶片的湿法刻蚀、清洗工艺。其作用是去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石、塑
型号:M+-E150
主要用途:
主要用途:
用于IC生产及元器件生产中晶片的湿法刻蚀、清洗工艺。其作用是去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石、塑料等附件器皿的污染物。广泛用于抛光片、扩散前、CMP后、氧化前及光刻后等关键工艺的清洗
型号:M+-E150
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主要用途:
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型号:M+-E150
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用于IC生产及元器件生产中晶片的湿法刻蚀、清洗工艺。其作用是去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石、塑
用于IC生产及元器件生产中晶片的湿法刻蚀、清洗工艺。其作用是去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石、塑料等附件器皿的污染物。广泛用于抛光片、扩散前、CMP后、氧化前及光刻后等关键工艺的清洗
型号:M+-E150
主要用途:
用于IC生产及元器件生产中晶片的湿法刻蚀、清洗工艺。其作用是去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石、塑料等附件器皿的污染物。广泛用于抛光片、扩散前、CMP后、氧化前及光刻后等关键工艺的清洗
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