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双面对准曝光机

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更新时间:2023-06-24 11:48:00浏览次数:131次

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产品简介

產品簡介: 对于无法正常正面对位之制程,可以采用背面对位方式来对位, 双面对准曝光机包含有正面对位及背面对位两套对位影像系统。

详细介绍

双面对准曝光机

双面对准单面曝光系统
產品簡介:

对于无法正常正面对位之制程,可以采用背面对位方式来对位, 双面对准曝光机包含有正面对位及背面对位两套对位影像系统。

紫外光源机型有功率 : 350W,500W,1000W,2000W,3500W,5000W 。

曝光光源尺寸 : 4″,6″,8″,10″,12″ 。

波长 : NUV (含365nm, 400nm,435nm) 光源平行半角 : 1.5~2.5度 (依出光口径)。

均匀度 : +-3~5% ,高压汞灯泡及电源供应器。

正面对准影像系统采用可变倍率镜头方便对准操作,标准倍率50X-300X,

配合CCD影像系统,19″ LCD萤幕 打光有LED同轴光或环形光, 观测的两点间距4cm-15cm ,

可选配镜头扫描台以快速移动镜头, 背面对准影像系统采用多段倍率镜头或固定倍率镜头,

双CCD摄影机影像系统,切换使用上影像LCD萤幕LED同轴打光, 两组背对准影像处理器,

镜头前后左右上下微调约10mm, 可加装破片对位用菱镜组。

光罩真空吸盘 : 上吸式或下吸式 4″, 5″,6″,7″, 9″ 。

晶圆真空 Chuck : 2″, 4″,6″,8″ 圆形或方形, 具光罩晶圆水平校正功能。

曝光模式有 : 真空接触式与近接式,可调整真空吸附力大小, X,Y轴调整10mm,调整解析度2um, Z轴可调整5mm, 千分表解析度1um, 上光罩开启以取放基板。

采PLC半自动操作系统, 可切换手动及自动模式。

操作流程 : 置基板(按键)上光罩关闭,镜头移入做对准动作, (按键)上光罩下压, 镜头移出灯源移入曝光(计时),灯源移出取,上光罩开启,取基板。

曝光快门控制 : 计时器控制 0.1-999秒或能量控制 : 0.1~9000mJ/cm2。

具四个防震气垫,具调整脚及移动轮, 铝挤型机架加铝板及黄色PVC抗静电包覆机台,开数个操作与维修门窗及视窗。

产量依对位精度及曝光时间而不同可达每分钟曝三片,

采真空接触曝光图形解析可达1um以内(正光阻厚1um),

采近接式曝光依晶圆与光罩间距设定约在3~5um。

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